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产品简介
T4 DNA Ligase 可催化 dsDNA 平末端或粘性末端相邻核酸的 5’磷酸末端和 3’羟基末端形成磷酸二酯键，该催化反应需 ATP 作为辅助因子。还可修补双链 DNA、双链 RNA 或 DNA/RNA 杂合物上的单链缺口，但不能催化全单链核苷酸连接。适用于标记 RNA 3'-末端，环化 RNA 和 DNA 寡聚核苷酸以及克隆 cDNA 等核酸操作。
产品组成
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组分
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M101 (40,000 U)
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M101 (80,000 U)
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T4 DNA Ligase (800 U/μl)
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50 μl
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100 μl
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10 × T4 DNA Ligase Buffer
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200 μl
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400 μl
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储存条件
-20℃保存，于-20 ~ 0℃运输。▲避免反复冻融。
单位定义
在 20 μl 的连接反应体系中，6 μg 的 λDNA-HindIII 的分解物在 16℃下反应 30 min 时，有 90%以上的 DNA 片段被连接所需要的酶量定义为 1 个活性单位 (U)。
质量控制
核酸外切酶残留检测：
20 U 本品和 0.6 μg λ-HindIII 在 74℃下孵育 1 h，DNA 的电泳谱带不发生变化。
核酸内切酶残留检测：
20 μl 反应体系，10 U 本品和 1 μg λDNA，37℃孵育 4 h，DNA 的电泳谱带无变化。
RNase 残留检测：
20 U 本品和 1 μg Hela 细胞总 RNA 在 37℃下孵育 30 min，RNA 的电泳谱带不发生变化。
大肠杆菌残留 DNA 残留检测：
50 μl 体系中，以本品为模板，扩增 E.coli 16s rDNA 基因。30 个循环后进行 1%琼脂糖凝胶电泳，染色，无扩增条带。
关键词:
【M101】 T4 DNA Ligase
TA克隆
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